थ्रु-होल रिफ्लो सोल्डरिङ, कहिलेकाहीँ वर्गीकृत कम्पोनेन्टहरूको रिफ्लो सोल्डरिङ भनेर चिनिन्छ, बढिरहेको छ।थ्रु-होल रिफ्लो सोल्डरिङ प्रक्रिया भनेको प्लग-इन कम्पोनेन्टहरू र विशेष आकारका कम्पोनेन्टहरूलाई पिनसहित वेल्ड गर्न रिफ्लो सोल्डरिङ प्रविधि प्रयोग गर्नु हो।एसएमटी कम्पोनेन्टहरू र छिद्रित कम्पोनेन्टहरू (प्लग-इन कम्पोनेन्टहरू) कम जस्ता केही उत्पादनहरूका लागि, यो प्रक्रिया प्रवाहले वेभ सोल्डरिङलाई प्रतिस्थापन गर्न सक्छ, र प्रक्रिया लिङ्कमा PCB असेंबली प्रविधि बन्न सक्छ।थ्रु-होल रिफ्लो सोल्डरिङको सबैभन्दा राम्रो फाइदा भनेको SMT को फाइदा लिँदा राम्रो मेकानिकल संयुक्त बल प्राप्त गर्न थ्रु-होल प्लग प्रयोग गर्न सकिन्छ।

वेभ सोल्डरिङको तुलनामा थ्रु-होल रिफ्लो सोल्डरिङका फाइदाहरू

 

1. थ्रु-होल रिफ्लो सोल्डरिङको गुणस्तर राम्रो छ, खराब अनुपात PPM 20 भन्दा कम हुन सक्छ।

2. सोल्डर जोइन्ट र सोल्डर जोइन्टका दोषहरू थोरै छन्, र मर्मत दर धेरै कम छ।

3.PCB लेआउट डिजाइन तरंग सोल्डरिंग जस्तै विचार गर्न आवश्यक छैन।

4. सरल प्रक्रिया प्रवाह, सरल उपकरण सञ्चालन।

5. थ्रु-होल रिफ्लो उपकरणले कम ठाउँ ओगटेको छ, किनभने यसको प्रिन्टिङ प्रेस र रिफ्लो फर्नेस सानो छ, त्यसैले सानो क्षेत्र मात्र।

6. Wuxi स्लैग समस्या।

7. मेसिन पूर्ण रूपमा संलग्न, सफा, र कार्यशालामा गन्ध मुक्त छ।

8. थ्रू-होल रिफ्लो उपकरण व्यवस्थापन र मर्मत सरल छ।

9. मुद्रण प्रक्रियाले मुद्रण टेम्प्लेट प्रयोग गरेको छ, प्रत्येक वेल्डिङ स्थान र मुद्रण पेस्ट मात्रा आवश्यकता अनुसार समायोजन हुन सक्छ।

10. रिफ्लोमा, एक विशेष टेम्प्लेटको प्रयोग, तापक्रमको वेल्डिङ बिन्दु आवश्यकता अनुसार समायोजित गर्न सकिन्छ।

वेभ सोल्डरिङको तुलनामा थ्रु-होल रिफ्लो सोल्डरिङका बेफाइदाहरू:

1. थ्रु-होल रिफ्लो सोल्डरिङको लागत सोल्डर पेस्टको कारण वेभ सोल्डरिङको भन्दा बढी हुन्छ।

2.थ्रु-होल रिफ्लो प्रक्रिया विशेष टेम्प्लेट अनुकूलित हुनुपर्छ, अधिक महँगो।र प्रत्येक उत्पादनलाई मुद्रण टेम्प्लेट र रिफ्लो टेम्प्लेटको आफ्नै सेट चाहिन्छ।

3. प्वाल रिफ्लो फर्नेसको माध्यमबाट ताप प्रतिरोधी नहुने कम्पोनेन्टहरूलाई क्षति पुर्‍याउन सक्छ।

कम्पोनेन्टको छनोटमा प्लास्टिकका कम्पोनेन्टहरूमा विशेष ध्यान दिनुपर्छ, जस्तै पोटेन्टियोमिटर र उच्च तापक्रमका कारण हुने अन्य सम्भावित क्षति।थ्रु-होल रिफ्लो सोल्डरिङको परिचयसँगै, एटमले थ्रु-होल रिफ्लो सोल्डरिङ प्रक्रियाको लागि धेरै कनेक्टरहरू (USB सिरिज, वेफर सिरिज... आदि) विकास गरेको छ।